lead forensics

Elektronik

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Leadframes

Das Ätzverfahren zeichnet sich durch die nötige Flexibilität und Präzision aus, um Leadframes mit ultrafeinen Abständen und hoher Stiftzahl kostengünstiger herzustellen, als das mit konventionellem Stanzen möglich ist.

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EMI-/RFI-Abschirmung

EMI-/RFI-Abschirmungen können in unterschiedlichen Verfahren hergestellt werden – fotochemisches Ätzen bietet jedoch deutliche Vorteile, erhöht die Funktionalität und senkt Kosten.

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Halbleiter-Kühlplatten

Komplexe Kanäle und Geometrien können kostengünstig auf einzelne Kühlplatten fotochemisch geätzt werden, um die thermische Effizienz zu verbessern.

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Rakel

Precision Micro kann flache, gratfreie Rakel mit Toleranzen von ± 0,025 mm fotoätzen. Für eine glattere Oberflächenausführung können die Teile anschließend inhouse elektropoliert werden.

Steckverbinder und Kontakte

2D- und 3D-Steckverbinder und -Kontakte können aus praktisch jedem Metall im Fotoätzverfahren hergestellt und nach dem Ätzen beschichtet werden, um die Verschleißfestigkeit zu verbessern und die Leitfähigkeit zu steigern.

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Abstandsscheiben, Dichtungsringe und Distanzringe

Fotogeätzte Abstandsscheiben, Dichtungsringe und Distanzringe mit ± 0,025 mm genau, flach, gratfrei und frei von scharfen Kanten, die andere Teile beeinträchtigen könnten.

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Federn, Gelenke und Membranen

Mit fotochemischem Ätzen können grat- und spannungsfreie Federn ohne jede Verformung und ohne Oberflächenfehler hergestellt werden.

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Vorteile auf einen Blick

  • Einmaliges Branchen-Know-how
  • Geringes Risiko – Teil einer 2 Mrd. GPB-starken internationalen Engineering-Gruppe
  • 4.000 m2 Fertigungsstätte, in der mehr als 50 Mio. Teile pro Jahr produziert werden
  • Wiederholgenauigkeiten, die annährend Six-Sigma-Standards entsprechen
  • Mehrwerttechnologien aus einer Hand

Materialien

  • Stahl und Chrom-Nickel-Stahl
  • Aluminium
  • Kupfer und Kupferlegierungen
  • Titan und Titanlegierungen
  • Hochtemperaturlegierungen
  • Vollständige Materialliste
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