Leadframes

AngebotMuster

Beim Design von Leadframes gibt es keine Universallösung. Fortschritte auf dem Gebiet der Mikroelektronik steigern die Nachfrage nach dünneren, kleineren und komplexeren Designs.

Traditionell war das Stanzen die bevorzugte Technologie für Leadframes – dünne Metallrahmen, an denen während der Montage von Gehäuseeinheiten Halbleiter befestigt werden. Hohe Anfangskosten, lange Vorlaufzeiten und mangelnde Flexibilität bedeuten jedoch, dass das Stanzen für skalierbare Mengen oder die Herstellung von Mikro-Präzisionsleadframes häufig nicht wirtschaftlich ist.

Das Ätzverfahren verfügt über die Flexibilität, um mit der Schnelllebigkeit der Elektronikbranche mithalten zu können. Es zeichnet sich durch die nötige Präzision aus, um Leadframes mit ultrafeinen Abständen und hoher Stiftzahl kostengünstiger herzustellen, als das mit konventionellem Stanzen möglich ist.

Geringe Anfangskosten

Dank digitaler Werkzeugerstellung müssen für das Ätzen keine teuren und schwer anzupassenden Stahlformen angefertigt werden. Das bedeutet, dass die Leadframes ohne jeden Werkzeugverschleiß reproduziert werden können: Das erste und das millionste Leadframe sind genau gleich.

Schnell vom Prototypen zur Serienproduktion

Beim Stanzverfahren muss erst in erheblichem Umfang in die Herstellung von Formen investiert werden – und bis zur fertigen Form kann es sechs bis zehn Monate dauern. Mit der digitalen Werkzeugherstellung für das Ätzen können die Vorlaufzeiten im Vergleich zu gestanzten Leadframes um etwa 90 % gesenkt werden.

Präzisionsmerkmale und Genauigkeit

Ätzen kann Teile mit einer Standard-Mindestmerkmalsgröße von 0,025 mm und einer Genauigkeit von ± 0,025 mm erzeugen und eignet sich damit hervorragend für Leadframes mit ultrafeinen Abständen und hoher Kontakt-/Stiftzahl. Ausfallraten sind sehr niedrig – und im Gegensatz zum Stanzen sind alle Leadframes absolut flach, belastungs- und gratfrei.

Unbegrenzte Komplexität

Beim Ätzen werden Teilemerkmale gleichzeitig erzeugt. Das bedeutet, dass komplexe Leadframe-Designs mit hoher Dichte nicht teurer als einfache Designs sind.

Materialien und Nachbearbeitung

Leadframes werden üblicherweise aus Kupfer- oder Eisen-Nickel-Legierungen, beispielsweise Legierung 42, fotogeätzt, die sich durch sehr niedrige Wärmeausdehnung auszeichnen.

Precision Micro bietet vollständige und gezielte Zink-, Silber- und Goldbeschichtungen, um die Verbindung zwischen Draht und Halbleiterchips zu verbessern.